公司簡介 Company Profile
敝司成立於2005年,秉持誠信,謙恭,以及恪遵商業保密之精神投入代工。 草創初期有鑑於客戶需求IC 表面處理(俗稱IC Remark) ,以及專業人士跟客戶不斷的指教, 累積無數經驗以及技術與精密治具。 敝司主要服務內容,專精於IC表面加工。 涵蓋工作內容有IC表面處理,IC雷射雕刻印字,PCB雷射雕打印. 以及相關IC或電子相關Marking.採用符合RoHS,REACH規定之材料 。 並有Anti-ESD 環境.
服務項目 Service
IC 表面處理, 雷射雕刻, 雷射除字,
主要服務封裝:
  • DIP
  • MSOP
  • SOP
  • BGA
  • PLCC
  • QFN
  • TQFP
  • DFN
  • TSOP
  • 其他封裝歡迎來電
雷射雕刻
光感應機
生產流程 Process
ES
關於初期洽談與後續ES與MP階段之流程大致上為:
1.
客戶端提供樣品 (10~100PCS)
2.
雷射內容確認,試做樣品,交付樣品。客戶確認以及測試電氣特性
3.
報價,以及L/T。
MP
標準SOP:
1.
客戶端寄送貨物, 清點來料數量,回報數量。
2.
確認加工內容, 開始加工,以及完整QA流程。
3.
再次清點數量,品質確認。
4.
出貨。
聯繫方式 Contact Us
地址
新北市中和區中板路18巷1弄1號1樓
(原中和區永和路458巷1弄1號1樓)
電話
02-2222-5267
傳真
02-2222-8914
聯絡人
簡先生Johnny, 或林小姐