公司簡介
Company Profile
敝司成立於2005年,秉持誠信，謙恭，以及恪遵商業保密之精神投入代工。 草創初期有鑑於客戶需求IC 表面處理（俗稱IC Remark) ，以及專業人士跟客戶不斷的指教， 累積無數經驗以及技術與精密治具。 敝司主要服務內容,專精於IC表面加工。 涵蓋工作內容有IC表面處理,IC雷射雕刻印字,PCB雷射雕打印. 以及相關IC或電子相關Marking.採用符合RoHS,REACH規定之材料 。 並有Anti-ESD 環境.
服務項目
Service
IC 表面處理, 雷射雕刻, 雷射除字,
主要服務封裝:
主要服務封裝:
- DIP
- MSOP
- SOP
- BGA
- PLCC
- QFN
- TQFP
- DFN
- TSOP
- 其他封裝歡迎來電
雷射雕刻
光感應機
生產流程
Process
ES
關於初期洽談與後續ES與MP階段之流程大致上為：
1.
客戶端提供樣品 (10~100PCS)
2.
雷射內容確認，試做樣品，交付樣品。客戶確認以及測試電氣特性
3.
報價，以及L/T。
MP
標準SOP：
1.
客戶端寄送貨物, 清點來料數量，回報數量。
2.
確認加工內容， 開始加工，以及完整QA流程。
3.
再次清點數量，品質確認。
4.
出貨。
聯繫方式
Contact Us
地址
新北市中和區中板路18巷1弄1號1樓
(原中和區永和路458巷1弄1號1樓)
(原中和區永和路458巷1弄1號1樓)
電話
02-2222-5267
傳真
02-2222-8914
E-mail
聯絡人
Andy 賴先生(0989-553-942)或
陳先生 (0926-724-880)
陳先生 (0926-724-880)